8月9日，美国《芯片和科学法案》，将为美国境内半导体芯片的开发和生产提供527亿美元的资金，为无线供应链创新提供15亿美元的资金，另外还有1699亿美元的资金分配给美国国家科学基金会、商务部、国家标准与技术研究院和能源部，为先进研究和创新的各个方面提供资金。